Samsung s’apprête à dévoiler la 7ᵉ génération de ses smartphones pliables lors de son traditionnel événement Galaxy Unpacked. L’édition 2025 se tiendra en juillet à New York, à une date encore non officielle, mais estimée autour de mi-juillet, selon plusieurs sources coréennes et des sources réputées.
À l’affiche ? Les Galaxy Z Fold 7, Galaxy Z Flip 7… et un nouveau venu inattendu : le Galaxy Z Flip 7 FE.
Alors que certaines rumeurs annonçaient un Unpacked dès le 4 juillet, des fuites récentes évoquent un report de quelques jours. Selon certaines sources, Samsung viserait désormais la mi-juillet pour révéler ses nouveaux pliables. Il faudra donc patienter un peu plus que prévu pour découvrir les améliorations promises par la marque sud-coréenne.
Galaxy Z Fold 7 : un pliable plus fin, plus grand, mais aussi plus cher ?
Le Galaxy Z Fold 7 est sans doute le modèle le plus attendu de cette prochaine génération. Il serait basé sur la version spéciale sud-coréenne du Galaxy Z Fold SE, déjà connue pour son design plus fin :
- Épaisseur dépliée : 4,9 mm (contre 5,6 mm pour le Z Fold 6)
- Épaisseur pliée : 10,6 mm (contre 12,1 mm pour le Z Fold 6)
Samsung Galaxy Z Fold7 will bring some industry-first technologies, and Samsung finally got serious.
— ICE CAT (@UniverseIce) June 8, 2025
Côté fiche technique, pas de révolution pour la batterie qui resterait à 4 400 mAh, mais Samsung mise sur le Snapdragon 8 Elite (présent sur toute la gamme Galaxy S25) et One UI 8 pour proposer une meilleure autonomie via des optimisations logicielles. Les fans espèrent malgré tout des innovations « de rupture », Samsung ayant promis une « expérience Ultra » pour ce modèle.
Cependant, une mauvaise nouvelle se profile côté tarif. Si la précédente génération démarrait à 1 899 $, les rumeurs indiquent une légère hausse de prix, potentiellement de 50 $ ou plus. Une décision qui pourrait refroidir les utilisateurs, surtout si les évolutions techniques ne sont pas au rendez-vous.
Galaxy Z Flip 7 : une puce Exynos en Corée, Snapdragon ailleurs
Le Galaxy Z Flip 7 conserve son format compact à clapet, mais s’annonce plus puissant. La version sud-coréenne serait équipée de la puce maison Exynos 2500, initialement prévue pour le Galaxy S25, mais retardée par des problèmes de production. Les modèles internationaux, eux, bénéficieront probablement du Snapdragon 8 Gen 3 ou Elite, selon les régions.
Galaxy Z Flip 7 FE : une surprise à prix réduit
Grande surprise de cette édition, Samsung pourrait dévoiler un Galaxy Z Flip 7 FE. Ce modèle plus abordable viserait à démocratiser l’accès aux smartphones pliables. Peu d’infos techniques ont fuité à ce jour, mais il pourrait reprendre les composants du Flip 6, avec quelques concessions sur les matériaux ou la photo.
Ce Galaxy Z Flip FE marquerait une première pour Samsung, qui n’avait jamais proposé de version Fan Edition pour sa gamme pliable. Son positionnement tarifaire est attendu sous la barre symbolique des 1 000 €, ce qui représenterait un tournant stratégique pour la marque.
Et un smartphone à triple pli ?
Samsung travaillerait aussi sur un smartphone à triple pli, un prototype déjà évoqué lors du CES. Ce modèle ultra-innovant serait lancé plus tard cette année dans des marchés très restreints, en volume limité. Une manière de tester la viabilité d’un produit encore très expérimental.
Dans un timing qui ne doit rien au hasard, les rumeurs autour d’un iPhone pliable se multiplient. Apple préparerait son propre modèle pour 2026, ce qui explique peut-être pourquoi Samsung accélère le développement de son catalogue et tente de garder son avance technologique.
Avec les Galaxy Z Fold 7, Z Flip 7, et Z Flip 7 FE, Samsung veut prouver que le format pliable est plus qu’un effet de mode. L’accent est mis sur l’optimisation, la finesse et la diversification de l’offre. Mais avec une hausse potentielle des prix et une concurrence toujours plus agressive (notamment sur les modèles à clapet), la marque devra convaincre que ses nouveautés valent l’investissement.
Rendez-vous à l’Unpacked de juillet 2025 pour en avoir le cœur net.